Produktbeschreibung
Schichten: 10
Thicknes: 1.57mm
Oberflächenbehandlung: ENIG
HDI
Differenzialer Widerstand
IPC-KATEGORIE 3
Anwendungen
medizinisches Gerät,Aeronautik und Astronautics Unsere Hauptproduktpalette von Multilayer PWB, von High frequency PWB, Metal base PWB, schweres kupfernes Folie Hallo-Tg PWB und Mixed Dielectric niedriges PWB, HDI, steif-biegen PWB, und viel anderes kundenspezifisches PWB mit der speziellen Leistung, die auf Communication, Stromversorgung, Computer, Unterhaltungselektronik, industrieller Steuerung, medizinischem Gerät, Aeronautics und Astronautics dem Hightechgebiet am meisten benutzt sind und Amerika, Europa und irgendein Asien Districts ausstreuen und erzielen ihr satisfication. Ucreate ist mit ISO9001, ISO14001, UL von US bescheinigt worden und Kanada, alle unsere Produkte sind mit ROHS Bescheinigung
Technische Fähigkeiten
| Felder | Speci. | Anmerkung | |
| Maximale Panelgröße | 32 " x 20.5 " (800mm x 520mm) | ||
| Minimaler Spurenbreitenplatz (innere Schicht) | 4mil/4mil (0.1mm/0.1mm) | ||
| Minute PAD (innere Schicht) | 5 Mil (0.13mm) | Lochringbreite | |
| Minimale Stärke (innere Schicht) | 4 Mil (0.1mm) | ohne Kupfer | |
| Innere kupferne Stärke | 1~4 Unze | ||
| Äußere kupferne Stärke | 0.5~6 Unze | ||
| Fertige Vorstandstärke | 0.4-3.2 mm | ||
Vorstandstärken-Toleranzsteuerung | ±0.10 mm | ±0.10 mm | 1~4 L |
| ±10% | ±10% | 6~8 L | |
| ±10% | ±10% | ≥10 L | |
| Innere Schichtbehandlung | braune Oxidation | ||
| Schichtzählimpuls Capability | 1-30 LAYER | ||
| Ausrichtung zwischen ml | ±2mil | ||
| Minimale Bohrung | 0.15 mm | ||
| Minimales fertiges Loch | 0.1 mm | ||
| Lochpräzision | ±2 Mil (±50 um) | ||
| Toleranz für Slot | ±3 Mil (±75 um) | ||
| Toleranz für PTH | ±3 Mil (±75um) | ||
| Toleranz für NPTH | ±2mil (±50um) | ||
| Maximales Aspect Ratio für PTH | 8: 1 | ||
| Lochwand-Kupferstärke | 15-50um | ||
| Ausrichtung der äußeren Schichten | 4mil/4mil | ||
| Minimale Spurenbreite/-platz für äußere Schicht | 4mil/4mil | ||
| Toleranz von Etching | +-10% | ||
| Stärke der Lötmittelschablone | auf Spur | 0.4-1.2mil (10-30um) | |
| an der Spurenecke | ≥0.2mil (5um) | ||
| Auf Grundmaterial | ≤+1.2mil Fertige Stärke | ||
| Härte der Lötmittelschablone | 6H | ||
| Ausrichtung des Lötmittelschablonenfilmes | ±2mil (+/-50um) | ||
| Minimale Breite der Lötmittelschablonenbrücke | 4mil (100um) | ||
| Maximales Loch mit Lötmittelbolzen | 0.5mm | ||
| Oberflächenende | HAL (Lead oder Führen-freies), Immersion Gold, Immersion Nickel, Electric Gold Finger, Electric Gold, OSP, Immersion Silver. | ||
| Maximale Nickel Stärke für Gold Finger | 280u " (7um) | ||
| Maximale Goldstärke für Gold Finger | 30u " (0.75um) | ||
| Nickelstärke in Immersion Gold | 120u " /240u " (3um/6um) | ||
| Goldstärke in Immersion Gold | 2u " /6u " (0.05um/0.15um) | ||
| Widerstandsteuerung und seine Toleranz | 50±10%, 75±10%, 100±10% 110±10% | ||
| Spur Anti-entfernte Stärke | ≥61B/in (≥107g/mm) | ||
| Bogen und Torsion | 0.75% | ||